秃头这个病

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传统半导体产业链长期保持“设计-制造-封测”的明确分工,晶圆代工厂专注于前段制程,封测企业负责后段环节。然而,随着摩尔定律逐渐接近物理极限,这一分工格局正被彻底重构:中芯国际在2025年度报告中正式宣布成立先进封装研究院。

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关于作者

徐丽,专栏作家,多年从业经验,致力于为读者提供专业、客观的行业解读。

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网友评论

  • 行业观察者

    写得很好,学到了很多新知识!

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  • 持续关注

    这个角度很新颖,之前没想到过。

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    讲得很清楚,适合入门了解这个领域。